Descripción

Esta pasta térmica Halnziye HY-510, disponible en presentaciones como 20 gr (similar a variantes de 1g, 3g, 5g o 30g), está formulada con silicona (50%), carbono (30%) y óxidos metálicos (20%), más polvo de grafito para alta conductividad. Ofrece impedancia térmica baja (<0.225 °C-cm²/W), gravedad específica >2.0 g/cm³, viscosidad de 1000, índice tixotrópico 380±10 y rango de temperatura de -30°C a 300°C, con buen aislamiento eléctrico (ruptura de voltaje 10kV).

Se aplica limpiando la superficie del procesador o chipset, untando una fina capa uniforme con una espátula no conductora y fijando el disipador; rellena microespacios para transferir calor eficientemente, aunque es una opción económica y no premium (mejor que stock, pero inferior a pastas como Arctic MX-4 para overclocking). Es estable a largo plazo, no reseca rápido y apta para PCs, consolas o LEDs, común en mercados latinos como Venezuela.